Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)
Збережено в:
| Автор: | |
|---|---|
| Співавтор: | |
| Формат: | Дисертація Книга |
| Мова: | English |
| Опубліковано: |
Kangar
Universiti Malaysia Perlis (UniMAP)
2008
|
| Предмети: | |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
Будьте першим, хто залишить коментар!