Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)
Uloženo v:
| Hlavní autor: | |
|---|---|
| Korporativní autor: | |
| Médium: | Diplomová práce Kniha |
| Jazyk: | English |
| Vydáno: |
Kangar
Universiti Malaysia Perlis (UniMAP)
2008
|
| Témata: | |
| Tagy: |
Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo otaguje tento záznam!
|
Buďte první, kdo okomentuje tento záznam!