Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)
Guardat en:
| Autor principal: | |
|---|---|
| Autor corporatiu: | |
| Format: | Thesis Llibre |
| Idioma: | English |
| Publicat: |
Kangar
Universiti Malaysia Perlis (UniMAP)
2008
|
| Matèries: | |
| Etiquetes: |
Afegir etiqueta
Sense etiquetes, Sigues el primer a etiquetar aquest registre!
|
Sistema fora de servei per tasques de manteniment
El catàleg està fora de servei temporalment per tasques de manteniment
La informació de disponibilitat dels exemplars no està disponible en aquests moments, sentim les inconveniències: