Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)
שמור ב:
| מחבר ראשי: | |
|---|---|
| מחבר תאגידי: | |
| פורמט: | Thesis ספר |
| שפה: | English |
| יצא לאור: |
Kangar
Universiti Malaysia Perlis (UniMAP)
2008
|
| נושאים: | |
| תגים: |
הוספת תג
אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!
|
System Under Maintenance
Our Library Management System is currently under maintenance.
Holdings and item availability information is currently unavailable. Please accept our apologies for any inconvenience this may cause and contact us for further assistance: