Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)
保存先:
| 第一著者: | |
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| 団体著者: | |
| フォーマット: | 学位論文 図書 |
| 言語: | English |
| 出版事項: |
Kangar
Universiti Malaysia Perlis (UniMAP)
2008
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| 主題: | |
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