Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)
Sparad:
| Huvudupphovsman: | |
|---|---|
| Institutionell upphovsman: | |
| Materialtyp: | Lärdomsprov Bok |
| Språk: | English |
| Publicerad: |
Kangar
Universiti Malaysia Perlis (UniMAP)
2008
|
| Ämnen: | |
| Taggar: |
Lägg till en tagg
Inga taggar, Lägg till första taggen!
|
Systemet under underhåll
Bibliotekssystemet är närvarande under underhåll.
Tillgänglighetsinformation kan inte visas för tillfället. Vi beklagar störningen. Kontakta oss om problemet kvarstår: