Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)
Salvato in:
| Autore principale: | |
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| Ente Autore: | |
| Natura: | Tesi Libro |
| Lingua: | English |
| Pubblicazione: |
Kangar
Universiti Malaysia Perlis (UniMAP)
2008
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| Soggetti: | |
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