Advanced Electronic Packaging / edited by Richard K. Ulrich, William D. Brown.

Advanced Electronic Packaging / edited by Richard K. Ulrich, William D. Brown.

Tallennettuna:

Bibliografiset tiedot
Muut tekijät:	Brown, William D., 1943-, Ulrich, Richard K. Ph.D
Aineistotyyppi:	Kirja
Kieli:	English
Julkaistu:	Hoboken, NJ Wiley-Interscience/IEEE c2006.
Painos:	Second edition.
Aiheet:	Microelectronic packaging.
Tagit:	Lisää tagi Ei tageja, Lisää ensimmäinen tagi!

Samankaltaisia teoksia

Advanced electronic packaging /
Julkaistu: (2006)

Advanced electronic packaging
Julkaistu: (2006)

Advanced electronic packaging
Julkaistu: (2006)

Advanced electronic packaging /
Julkaistu: (2006)

Materials for advanced packaging /
Julkaistu: (2009)

Advanced electronic packaging : with emphasis on multichip modules /
Julkaistu: (1999)

Materials for advanced packaging /
Julkaistu: (2009)

Advanced electronic packaging with emphasis on multichip modules
Julkaistu: (1999)

Advanced electronic packaging with emphasis on multichip modules
Julkaistu: (1999)

Advanced electronic packaging : with emphasis on multichip modules /
Julkaistu: (1999)

RF and microwave microelectronics packaging
Julkaistu: (2009)

RF and microwave microelectronics packaging
Julkaistu: (2009)

Area array packaging processes : for BGA, flip chip and CSP /
Julkaistu: (2004)

Area array packaging processes : for BGA, Flip Chip, and CSP /

Force sensors for microelectronic packaging applications /
Tekijä: Schwizer, J.
Julkaistu: (2005)

Force sensors for microelectronic packaging applications /
Tekijä: Schwizer, J.
Julkaistu: (2005)

Bio and nano packaging techniques for electron devices /
Julkaistu: (2012)

Chip scale package (CSP) : design, materials, processes, reliability and application /
Tekijä: Lau, John H.
Julkaistu: (1999)

Advanced electronic packaging : with emphasis on multichip modules /
Julkaistu: (1998)

Microelectronic packaging /
Julkaistu: (2005)

Microelectronic packaging /
Julkaistu: (2005)

MEMS and microsystems : design and manufacture /
Tekijä: Hsu, Tai-Ran
Julkaistu: (2002)

Mems and microsystems : design, manufacture, and nanoscale engineering
Tekijä: Hsu, Tai-Ran
Julkaistu: (2008)

MEMS and microsystems : design, manufacture and nanoscale engineering /
Tekijä: Hsu, Tai-Ran
Julkaistu: (2008)

Semiconductor packaging : materials interaction and reliability /
Tekijä: Chen, Andrea
Julkaistu: (2012)

Semiconductor packaging : materials interaction and reliability /
Tekijä: Chen, Andrea
Julkaistu: (2012)

Advanced MEMS packaging /
Julkaistu: (2010)

Advanced MEMS packaging
Julkaistu: (2010)

Advanced MEMS packaging /

Introduction to microsystem packaging technology /
Tekijä: Jin, Yufeng
Julkaistu: (2011)

RF and microwave microelectronics packaging II
Julkaistu: (2017)

RF and microwave microelectronics packaging II
Julkaistu: (2017)

Plastic encapsulated microelectronics : materials, processes, quality, reliability, and applications /
Tekijä: Pecht, Michael
Julkaistu: (1995)

Chip scale package (CSP) design, materials, processes, reliability, and applications
Tekijä: Lau, John H.
Julkaistu: (1999)

Chip scale package (CSP) design, materials, processes, reliability, and applications
Tekijä: Lau, John H.
Julkaistu: (1999)

Mems packaging /
Julkaistu: (2004)

Semiconductor Packaging (EMT 453/3) /

Design of interface circuit using dual- chopper amplifier for CMOS- MEMS applications
Tekijä: Siti Amaniah Mohd Chachuli
Julkaistu: (2012)

Design of interface circuit using dual- chopper amplifier for CMOS- MEMS applications
Tekijä: Siti Amaniah Mohd Chachuli
Julkaistu: (2012)

Low cost flip chip technologies : for DCA WLCSP, and PBGA assemblies /
Tekijä: Lau, John H.
Julkaistu: (2000)