Advanced Electronic Packaging / edited by Richard K. Ulrich, William D. Brown.

Advanced Electronic Packaging / edited by Richard K. Ulrich, William D. Brown.

Bewaard in:

Bibliografische gegevens
Andere auteurs:	Brown, William D., 1943-, Ulrich, Richard K. Ph.D
Formaat:	Boek
Taal:	English
Gepubliceerd in:	Hoboken, NJ Wiley-Interscience/IEEE c2006.
Editie:	Second edition.
Onderwerpen:	Microelectronic packaging.
Tags:	Voeg label toe Geen labels, Wees de eerste die dit record labelt!

Gelijkaardige items

Advanced electronic packaging /
Gepubliceerd in: (2006)

Advanced electronic packaging
Gepubliceerd in: (2006)

Advanced electronic packaging
Gepubliceerd in: (2006)

Advanced electronic packaging /
Gepubliceerd in: (2006)

Materials for advanced packaging /
Gepubliceerd in: (2009)

Advanced electronic packaging : with emphasis on multichip modules /
Gepubliceerd in: (1999)

Materials for advanced packaging /
Gepubliceerd in: (2009)

Advanced electronic packaging with emphasis on multichip modules
Gepubliceerd in: (1999)

Advanced electronic packaging with emphasis on multichip modules
Gepubliceerd in: (1999)

Advanced electronic packaging : with emphasis on multichip modules /
Gepubliceerd in: (1999)

RF and microwave microelectronics packaging
Gepubliceerd in: (2009)

RF and microwave microelectronics packaging
Gepubliceerd in: (2009)

Area array packaging processes : for BGA, flip chip and CSP /
Gepubliceerd in: (2004)

Area array packaging processes : for BGA, Flip Chip, and CSP /

Force sensors for microelectronic packaging applications /
door: Schwizer, J.
Gepubliceerd in: (2005)

Force sensors for microelectronic packaging applications /
door: Schwizer, J.
Gepubliceerd in: (2005)

Bio and nano packaging techniques for electron devices /
Gepubliceerd in: (2012)

Chip scale package (CSP) : design, materials, processes, reliability and application /
door: Lau, John H.
Gepubliceerd in: (1999)

Advanced electronic packaging : with emphasis on multichip modules /
Gepubliceerd in: (1998)

Microelectronic packaging /
Gepubliceerd in: (2005)

Microelectronic packaging /
Gepubliceerd in: (2005)

MEMS and microsystems : design and manufacture /
door: Hsu, Tai-Ran
Gepubliceerd in: (2002)

Mems and microsystems : design, manufacture, and nanoscale engineering
door: Hsu, Tai-Ran
Gepubliceerd in: (2008)

MEMS and microsystems : design, manufacture and nanoscale engineering /
door: Hsu, Tai-Ran
Gepubliceerd in: (2008)

Semiconductor packaging : materials interaction and reliability /
door: Chen, Andrea
Gepubliceerd in: (2012)

Semiconductor packaging : materials interaction and reliability /
door: Chen, Andrea
Gepubliceerd in: (2012)

Advanced MEMS packaging /
Gepubliceerd in: (2010)

Advanced MEMS packaging
Gepubliceerd in: (2010)

Advanced MEMS packaging /

Introduction to microsystem packaging technology /
door: Jin, Yufeng
Gepubliceerd in: (2011)

RF and microwave microelectronics packaging II
Gepubliceerd in: (2017)

RF and microwave microelectronics packaging II
Gepubliceerd in: (2017)

Plastic encapsulated microelectronics : materials, processes, quality, reliability, and applications /
door: Pecht, Michael
Gepubliceerd in: (1995)

Chip scale package (CSP) design, materials, processes, reliability, and applications
door: Lau, John H.
Gepubliceerd in: (1999)

Chip scale package (CSP) design, materials, processes, reliability, and applications
door: Lau, John H.
Gepubliceerd in: (1999)

Mems packaging /
Gepubliceerd in: (2004)

Semiconductor Packaging (EMT 453/3) /

Design of interface circuit using dual- chopper amplifier for CMOS- MEMS applications
door: Siti Amaniah Mohd Chachuli
Gepubliceerd in: (2012)

Design of interface circuit using dual- chopper amplifier for CMOS- MEMS applications
door: Siti Amaniah Mohd Chachuli
Gepubliceerd in: (2012)

Low cost flip chip technologies : for DCA WLCSP, and PBGA assemblies /
door: Lau, John H.
Gepubliceerd in: (2000)