Advanced Electronic Packaging / edited by Richard K. Ulrich, William D. Brown.

Advanced Electronic Packaging / edited by Richard K. Ulrich, William D. Brown.

Збережено в:

Бібліографічні деталі
Інші автори:	Brown, William D., 1943-, Ulrich, Richard K. Ph.D
Формат:	Книга
Мова:	English
Опубліковано:	Hoboken, NJ Wiley-Interscience/IEEE c2006.
Редагування:	Second edition.
Предмети:	Microelectronic packaging.
Теги:	Додати тег Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!

Схожі ресурси

Advanced electronic packaging /
Опубліковано: (2006)

Advanced electronic packaging
Опубліковано: (2006)

Advanced electronic packaging
Опубліковано: (2006)

Advanced electronic packaging /
Опубліковано: (2006)

Materials for advanced packaging /
Опубліковано: (2009)

Advanced electronic packaging : with emphasis on multichip modules /
Опубліковано: (1999)

Materials for advanced packaging /
Опубліковано: (2009)

Advanced electronic packaging with emphasis on multichip modules
Опубліковано: (1999)

Advanced electronic packaging with emphasis on multichip modules
Опубліковано: (1999)

Advanced electronic packaging : with emphasis on multichip modules /
Опубліковано: (1999)

RF and microwave microelectronics packaging
Опубліковано: (2009)

RF and microwave microelectronics packaging
Опубліковано: (2009)

Area array packaging processes : for BGA, flip chip and CSP /
Опубліковано: (2004)

Area array packaging processes : for BGA, Flip Chip, and CSP /

Force sensors for microelectronic packaging applications /
за авторством: Schwizer, J.
Опубліковано: (2005)

Force sensors for microelectronic packaging applications /
за авторством: Schwizer, J.
Опубліковано: (2005)

Bio and nano packaging techniques for electron devices /
Опубліковано: (2012)

Chip scale package (CSP) : design, materials, processes, reliability and application /
за авторством: Lau, John H.
Опубліковано: (1999)

Advanced electronic packaging : with emphasis on multichip modules /
Опубліковано: (1998)

Microelectronic packaging /
Опубліковано: (2005)

Microelectronic packaging /
Опубліковано: (2005)

MEMS and microsystems : design and manufacture /
за авторством: Hsu, Tai-Ran
Опубліковано: (2002)

Mems and microsystems : design, manufacture, and nanoscale engineering
за авторством: Hsu, Tai-Ran
Опубліковано: (2008)

MEMS and microsystems : design, manufacture and nanoscale engineering /
за авторством: Hsu, Tai-Ran
Опубліковано: (2008)

Semiconductor packaging : materials interaction and reliability /
за авторством: Chen, Andrea
Опубліковано: (2012)

Semiconductor packaging : materials interaction and reliability /
за авторством: Chen, Andrea
Опубліковано: (2012)

Advanced MEMS packaging /
Опубліковано: (2010)

Advanced MEMS packaging
Опубліковано: (2010)

Advanced MEMS packaging /

Introduction to microsystem packaging technology /
за авторством: Jin, Yufeng
Опубліковано: (2011)

RF and microwave microelectronics packaging II
Опубліковано: (2017)

RF and microwave microelectronics packaging II
Опубліковано: (2017)

Plastic encapsulated microelectronics : materials, processes, quality, reliability, and applications /
за авторством: Pecht, Michael
Опубліковано: (1995)

Chip scale package (CSP) design, materials, processes, reliability, and applications
за авторством: Lau, John H.
Опубліковано: (1999)

Chip scale package (CSP) design, materials, processes, reliability, and applications
за авторством: Lau, John H.
Опубліковано: (1999)

Mems packaging /
Опубліковано: (2004)

Semiconductor Packaging (EMT 453/3) /

Design of interface circuit using dual- chopper amplifier for CMOS- MEMS applications
за авторством: Siti Amaniah Mohd Chachuli
Опубліковано: (2012)

Design of interface circuit using dual- chopper amplifier for CMOS- MEMS applications
за авторством: Siti Amaniah Mohd Chachuli
Опубліковано: (2012)

Low cost flip chip technologies : for DCA WLCSP, and PBGA assemblies /
за авторством: Lau, John H.
Опубліковано: (2000)