Advanced Electronic Packaging / edited by Richard K. Ulrich, William D. Brown.

Advanced Electronic Packaging / edited by Richard K. Ulrich, William D. Brown.

Đã lưu trong:

Chi tiết về thư mục
Tác giả khác:	Brown, William D., 1943-, Ulrich, Richard K. Ph.D
Định dạng:	Sách
Ngôn ngữ:	English
Được phát hành:	Hoboken, NJ Wiley-Interscience/IEEE c2006.
Phiên bản:	Second edition.
Những chủ đề:	Microelectronic packaging.
Các nhãn:	Thêm thẻ Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!

Những quyển sách tương tự

Advanced electronic packaging /
Được phát hành: (2006)

Advanced electronic packaging
Được phát hành: (2006)

Advanced electronic packaging
Được phát hành: (2006)

Advanced electronic packaging /
Được phát hành: (2006)

Materials for advanced packaging /
Được phát hành: (2009)

Advanced electronic packaging : with emphasis on multichip modules /
Được phát hành: (1999)

Materials for advanced packaging /
Được phát hành: (2009)

Advanced electronic packaging with emphasis on multichip modules
Được phát hành: (1999)

Advanced electronic packaging with emphasis on multichip modules
Được phát hành: (1999)

Advanced electronic packaging : with emphasis on multichip modules /
Được phát hành: (1999)

RF and microwave microelectronics packaging
Được phát hành: (2009)

RF and microwave microelectronics packaging
Được phát hành: (2009)

Area array packaging processes : for BGA, flip chip and CSP /
Được phát hành: (2004)

Area array packaging processes : for BGA, Flip Chip, and CSP /

Force sensors for microelectronic packaging applications /
Bằng: Schwizer, J.
Được phát hành: (2005)

Force sensors for microelectronic packaging applications /
Bằng: Schwizer, J.
Được phát hành: (2005)

Bio and nano packaging techniques for electron devices /
Được phát hành: (2012)

Chip scale package (CSP) : design, materials, processes, reliability and application /
Bằng: Lau, John H.
Được phát hành: (1999)

Advanced electronic packaging : with emphasis on multichip modules /
Được phát hành: (1998)

Microelectronic packaging /
Được phát hành: (2005)

Microelectronic packaging /
Được phát hành: (2005)

MEMS and microsystems : design and manufacture /
Bằng: Hsu, Tai-Ran
Được phát hành: (2002)

Mems and microsystems : design, manufacture, and nanoscale engineering
Bằng: Hsu, Tai-Ran
Được phát hành: (2008)

MEMS and microsystems : design, manufacture and nanoscale engineering /
Bằng: Hsu, Tai-Ran
Được phát hành: (2008)

Semiconductor packaging : materials interaction and reliability /
Bằng: Chen, Andrea
Được phát hành: (2012)

Semiconductor packaging : materials interaction and reliability /
Bằng: Chen, Andrea
Được phát hành: (2012)

Advanced MEMS packaging /
Được phát hành: (2010)

Advanced MEMS packaging
Được phát hành: (2010)

Advanced MEMS packaging /

Introduction to microsystem packaging technology /
Bằng: Jin, Yufeng
Được phát hành: (2011)

RF and microwave microelectronics packaging II
Được phát hành: (2017)

RF and microwave microelectronics packaging II
Được phát hành: (2017)

Plastic encapsulated microelectronics : materials, processes, quality, reliability, and applications /
Bằng: Pecht, Michael
Được phát hành: (1995)

Chip scale package (CSP) design, materials, processes, reliability, and applications
Bằng: Lau, John H.
Được phát hành: (1999)

Chip scale package (CSP) design, materials, processes, reliability, and applications
Bằng: Lau, John H.
Được phát hành: (1999)

Mems packaging /
Được phát hành: (2004)

Semiconductor Packaging (EMT 453/3) /

Design of interface circuit using dual- chopper amplifier for CMOS- MEMS applications
Bằng: Siti Amaniah Mohd Chachuli
Được phát hành: (2012)

Design of interface circuit using dual- chopper amplifier for CMOS- MEMS applications
Bằng: Siti Amaniah Mohd Chachuli
Được phát hành: (2012)

Low cost flip chip technologies : for DCA WLCSP, and PBGA assemblies /
Bằng: Lau, John H.
Được phát hành: (2000)