Semiconductor packaging : a multidisciplinary approach /

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Detalles Bibliográficos
Otros Autores:	Kraus, Allan D., Pecht, Michael, Hannemann, Robert J. 1948-
Formato:	Libro
Lenguaje:	English
Publicado:	New York John Wiley & Sons 1994
Materias:	Electronic packaging. Integrated circuits > Very large scale integration.
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