Wafer bonding : applications and technology /
Đã lưu trong:
| Tác giả khác: | , |
|---|---|
| Định dạng: | Sách |
| Ngôn ngữ: | English |
| Được phát hành: |
Berlin
Springer
c2004.
|
| Loạt: | Springer series in materials science,
|
| Những chủ đề: | |
| Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
| LEADER | 01467cam a22003978a 4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | vtls000017127 | ||
| 003 | MY-ArUMP | ||
| 005 | 20210731231534.0 | ||
| 008 | 120725s2004 gw 000 0 eng | ||
| 020 | |a 3540210490 |c RM653.65 | ||
| 022 | |a 0933-033X | ||
| 035 | |a (OCoLC)ocm54692566 | ||
| 039 | 9 | |a 201207251129 |b VLOAD |c 201201261456 |d SMT |c 201111291436 |d VLOAD |c 201111290907 |d VLOAD |y 200412061947 |z JK |e SS | |
| 040 | |a MYPMP |b eng |e rda |c MYPMP | ||
| 090 | 0 | 0 | |a TK7871.85 |b W128 2004 |
| 245 | 0 | 0 | |a Wafer bonding : |b applications and technology / |c M. Alexe, U. Gèosele (eds.). |
| 264 | 1 | |a Berlin |b Springer |c c2004. | |
| 264 | 4 | |c ©2004 | |
| 300 | |a xv, 499 pages: |b illustrations; |c 24 cm. | ||
| 336 | |a text |b txt |2 rdacontent | ||
| 337 | |a unmediated |b n |2 rdamedia | ||
| 338 | |a volume |b nc |2 rdacarrier | ||
| 490 | 1 | |a Springer series in materials science, |x 0933-033X | |
| 504 | |a Includes bibliographical references. | ||
| 541 | |a BISTARI MEDIABUKU SDN. BHD. | ||
| 591 | |a PER.2/PB/04/046(c) | ||
| 594 | |a 04-11-04 | ||
| 650 | 0 | |a Semiconductor wafers. | |
| 650 | 0 | |a Semiconductors |x Bonding. | |
| 700 | 1 | |a Alexe, M. |q (Marin) | |
| 700 | |a Gosele, U. | ||
| 830 | 0 | |a Springer series in materials science, |x 0933-033X | |
| 942 | |2 lcc |c BK-OS | ||
| 949 | |a VIRTUAITEM |d 10000 |f 1 |x 1 |6 015765 |9 1 | ||
| 999 | |c 83897 |d 83897 | ||
| 952 | |0 0 |1 0 |2 lcc |4 0 |6 TK787185 W128 02004 |7 0 |9 74240 |a PTSFP |b PTSFP |c 1 |d 2021-07-31 |o TK7871.85 W128 2004 |p 015765 |r 2021-07-31 |t 1 |w 2021-07-31 |y BK-OS | ||