Norahmad Barzrul Basaruddin. Characterization of electroless under bump metallury for AlSi bond pad composition.
Չիկագոյի ոճի (17րդ խմբ.) մեջբերումNorahmad Barzrul Basaruddin. Characterization of Electroless Under Bump Metallury for AlSi Bond Pad Composition.
MLA (8րդ խմբ.) ՄեջբերումNorahmad Barzrul Basaruddin. Characterization of Electroless Under Bump Metallury for AlSi Bond Pad Composition.
Զգուշացում. այս մեջբերումները միշտ չէ, որ կարող են 100% ճշգրիտ լինել.