Norahmad Barzrul Basaruddin. Characterization of electroless under bump metallury for AlSi bond pad composition.
Trích dẫn kiểu Chicago (xuất bản lần thứ 7)Norahmad Barzrul Basaruddin. Characterization of Electroless Under Bump Metallury for AlSi Bond Pad Composition.
Trích dẫn kiểu MLA (xuất bản lần thứ 8)Norahmad Barzrul Basaruddin. Characterization of Electroless Under Bump Metallury for AlSi Bond Pad Composition.
Cảnh báo: Các trích dẫn này có thể không phải lúc nào cũng chính xác 100%.