Norahmad Barzrul Basaruddin. Characterization of electroless under bump metallury for AlSi bond pad composition.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Norahmad Barzrul Basaruddin. Characterization of Electroless Under Bump Metallury for AlSi Bond Pad Composition.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Norahmad Barzrul Basaruddin. Characterization of Electroless Under Bump Metallury for AlSi Bond Pad Composition.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.