Characterization of electroless under bump metallury for AlSi bond pad composition

The characterization of electroless under bump metallurgy for AlSi bond pad composition in term of surface morphology and surface roughness was investigated. By using the sample given, the gold layer need to be deposited on top on AlSi first. To deposit the gold layer, there are seven set-up proc...

Celý popis

Uloženo v:
Podrobná bibliografie
Hlavní autor: Norahmad Barzrul Basaruddin (Autor)
Médium: Elektronický zdroj Program Databáze
Jazyk:English
Témata:
Tagy: Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo otaguje tento záznam!

Podobné jednotky