Characterization of electroless under bump metallury for AlSi bond pad composition
The characterization of electroless under bump metallurgy for AlSi bond pad composition in term of surface morphology and surface roughness was investigated. By using the sample given, the gold layer need to be deposited on top on AlSi first. To deposit the gold layer, there are seven set-up proc...
Wedi'i Gadw mewn:
| Prif Awdur: | |
|---|---|
| Fformat: | Electronig Meddalwedd Cronfa ddata |
| Iaith: | English |
| Pynciau: | |
| Tagiau: |
Ychwanegu Tag
Dim Tagiau, Byddwch y cyntaf i dagio'r cofnod hwn!
|
Gwaith Cynnal a Chadw ar y Gweill
Rydym yn gwneud gwaith cynnal a chadw ar ein System Rheoli'r Llyfrgell ar hyn o bryd
Nid yw gwybodaeth am y stoc nac am argaeledd yr eitemau ar gael ar hyn o bryd. Rydym yn ymddiheuro am unrhyw anhwylustod. Cysylltwch â ni am ragor o wybodaeth.