Characterization of electroless under bump metallury for AlSi bond pad composition
The characterization of electroless under bump metallurgy for AlSi bond pad composition in term of surface morphology and surface roughness was investigated. By using the sample given, the gold layer need to be deposited on top on AlSi first. To deposit the gold layer, there are seven set-up proc...
Αποθηκεύτηκε σε:
| Κύριος συγγραφέας: | |
|---|---|
| Μορφή: | Ηλεκτρονική πηγή Λογισμικό Βάση Δεδομένων |
| Γλώσσα: | English |
| Θέματα: | |
| Ετικέτες: |
Προσθήκη ετικέτας
Δεν υπάρχουν, Καταχωρήστε ετικέτα πρώτοι!
|
Σύστημα σε κατάσταση συντήρησης
Ο κατάλογος της βιβλιοθήκης βρίσκεται σε κατάσταση συντήρησης.
Η κατάσταση των τεκμηρίων δεν είναι διαθέσιμη αυτή τη στιγμή. Ζητούμε συγγνώμη για το πρόβλημα. Επικοινωνήστε μαζί μας αν χρειάζεστε βοήθεια: