Characterization of electroless under bump metallury for AlSi bond pad composition
The characterization of electroless under bump metallurgy for AlSi bond pad composition in term of surface morphology and surface roughness was investigated. By using the sample given, the gold layer need to be deposited on top on AlSi first. To deposit the gold layer, there are seven set-up proc...
Պահպանված է:
| Հիմնական հեղինակ: | |
|---|---|
| Ձևաչափ: | Էլեկտրոնային Ծրագրային ապահովում Շտեմարան |
| Լեզու: | English |
| Խորագրեր: | |
| Ցուցիչներ: |
Ավելացրեք ցուցիչ
Չկան պիտակներ, Եղեք առաջինը, ով նշում է այս գրառումը!
|
Համակարգը սպասարկվում է
Մեր գրադարանի կառավարման համակարգը ներկայումս գտնվում է սպասարկման փուլում:
Պահումների և նյութերի առկայության մասին տեղեկատվությունը ներկայումս անհասանելի է: Խնդրում ենք ընդունել մեր ներողամտությունը պատճառած անհարմարության համար և կապվեք մեզ հետ հետագա օգնության համար.