Characterization of electroless under bump metallury for AlSi bond pad composition
The characterization of electroless under bump metallurgy for AlSi bond pad composition in term of surface morphology and surface roughness was investigated. By using the sample given, the gold layer need to be deposited on top on AlSi first. To deposit the gold layer, there are seven set-up proc...
Сохранить в:
| Главный автор: | |
|---|---|
| Формат: | Электронный ресурс Программное обеспечение База данных |
| Язык: | English |
| Предметы: | |
| Метки: |
Добавить метку
Нет меток, Требуется 1-ая метка записи!
|
Система на техническом обслуживании
Система поддержки библиотеки сейчас на техническом обслуживаении.
Задолженности и информация по доступности документа сейчас недоступна. Наши извенения за неудобства и обратитесь за советом: