The effect of process parameters on metal step coverage for aluminum (AI) by evaporation technique
The degree to which deposited metals cover steps over topography is important to the yield and reliability of devices in very large scale integrations (VLSI). In evaporated and sputtered thin films, the most difficult steps to cover are those with straight walls. This is especially true with alum...
সংরক্ষণ করুন:
| প্রধান লেখক: | |
|---|---|
| বিন্যাস: | বৈদ্যুতিক সফটওয়্যার উপাত্তকোষ |
| ভাষা: | English |
| বিষয়গুলি: | |
| ট্যাগগুলো: |
ট্যাগ যুক্ত করুন
কোনো ট্যাগ নেই, প্রথমজন হিসাবে ট্যাগ করুন!
|
পদ্ধতিটি রক্ষণাবেক্ষণের অধীনে
বর্তমানে আমাদের গ্রন্থাগার ব্যবস্থাপনা পদ্ধতিটি রক্ষণাবেক্ষণের অধীনে।
হোল্ডিংস এবং উপাদানটির প্রাপ্যতা বর্তমানে অনুপলব্ধ। আপনার সবরকম অসুবিধার জন্য আমরা দুঃখিত এবং অন্যান্য সহায়তার জন্য আমাদের সাথে যোগাযোগ করুনঃ