Tan, H. K. Developing a mold technology module for freescale - study on effects of materials (compound properties) and molding process parameters on package moldability for QFP.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Tan, Hui Khin. Developing a Mold Technology Module for Freescale - Study on Effects of Materials (compound Properties) and Molding Process Parameters on Package Moldability for QFP.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Tan, Hui Khin. Developing a Mold Technology Module for Freescale - Study on Effects of Materials (compound Properties) and Molding Process Parameters on Package Moldability for QFP.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.