Tan, H. K. Developing a mold technology module for freescale - study on effects of materials (compound properties) and molding process parameters on package moldability for QFP.
শিকাগো স্টাইল (17 তম সংস্করণ) উদ্ধৃতিTan, Hui Khin. Developing a Mold Technology Module for Freescale - Study on Effects of Materials (compound Properties) and Molding Process Parameters on Package Moldability for QFP.
M.L.A (8 ম সংস্করণ) উদ্ধৃতিTan, Hui Khin. Developing a Mold Technology Module for Freescale - Study on Effects of Materials (compound Properties) and Molding Process Parameters on Package Moldability for QFP.
সতর্কবাণী: সাইটেশন সবসময় 100% নির্ভুল হতে পারে না.