Tan, H. K. Developing a mold technology module for freescale - study on effects of materials (compound properties) and molding process parameters on package moldability for QFP.
Cytowanie według stylu Chicago (wyd. 17)Tan, Hui Khin. Developing a Mold Technology Module for Freescale - Study on Effects of Materials (compound Properties) and Molding Process Parameters on Package Moldability for QFP.
Cytowanie według stylu MLA (wyd. 8)Tan, Hui Khin. Developing a Mold Technology Module for Freescale - Study on Effects of Materials (compound Properties) and Molding Process Parameters on Package Moldability for QFP.
Uwaga: Te cytaty mogą odróżniać się od wytycznej twojego fakultetu..