Tan, H. K. Developing a mold technology module for freescale - study on effects of materials (compound properties) and molding process parameters on package moldability for QFP.
Чикаго стиль цитування (17-те видання)Tan, Hui Khin. Developing a Mold Technology Module for Freescale - Study on Effects of Materials (compound Properties) and Molding Process Parameters on Package Moldability for QFP.
Стиль цитування MLA (8-ме видання)Tan, Hui Khin. Developing a Mold Technology Module for Freescale - Study on Effects of Materials (compound Properties) and Molding Process Parameters on Package Moldability for QFP.
Попередження: стилі цитування не завжди правильні на всі 100%.