Tan, H. K. Developing a mold technology module for freescale - study on effects of materials (compound properties) and molding process parameters on package moldability for QFP.
Trích dẫn kiểu Chicago (xuất bản lần thứ 7)Tan, Hui Khin. Developing a Mold Technology Module for Freescale - Study on Effects of Materials (compound Properties) and Molding Process Parameters on Package Moldability for QFP.
Trích dẫn kiểu MLA (xuất bản lần thứ 8)Tan, Hui Khin. Developing a Mold Technology Module for Freescale - Study on Effects of Materials (compound Properties) and Molding Process Parameters on Package Moldability for QFP.
Cảnh báo: Các trích dẫn này có thể không phải lúc nào cũng chính xác 100%.