Developing a mold technology module for freescale - study on effects of materials (compound properties) and molding process parameters on package moldability for QFP
In this final year project, the Side Gate Molding (SGM) technique was used for molding the 20mm x 20mm LQFP 144 Lead. This study is divided into two parts which are: (i). EMC Study; (ii). SGM Parameters Study. For the EMC study, the moldability of Green and Non-Green EMC are studied and compared to...
Spremljeno u:
| Glavni autor: | |
|---|---|
| Format: | Elektronički Softver Baza podataka |
| Jezik: | English |
| Teme: | |
| Oznake: |
Dodaj oznaku
Bez oznaka, Budi prvi tko označuje ovaj zapis!
|
Sustav se trenutačno održava
Naš sustav za upravljanje knjižnicom se trenutačno održava.
Informacije o dostupnosti primjeraka i djela trenutačno nisu dostupne. Ispričavamo se zbog prouzročenih neugodnosti. Slobodno nas kontaktiraj radi daljnje pomoći: