Leong, H. S. Developing molding technology module - study on effects of process parameter and equipment on mold defects for ball grid array (BGA) package.
Чикаго стиль цитування (17-те видання)Leong, Hooi Shea. Developing Molding Technology Module - Study on Effects of Process Parameter and Equipment on Mold Defects for Ball Grid Array (BGA) Package.
Стиль цитування MLA (8-ме видання)Leong, Hooi Shea. Developing Molding Technology Module - Study on Effects of Process Parameter and Equipment on Mold Defects for Ball Grid Array (BGA) Package.
Попередження: стилі цитування не завжди правильні на всі 100%.