Leong, H. S. Developing molding technology module - study on effects of process parameter and equipment on mold defects for ball grid array (BGA) package.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Leong, Hooi Shea. Developing Molding Technology Module - Study on Effects of Process Parameter and Equipment on Mold Defects for Ball Grid Array (BGA) Package.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Leong, Hooi Shea. Developing Molding Technology Module - Study on Effects of Process Parameter and Equipment on Mold Defects for Ball Grid Array (BGA) Package.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.