Leong, H. S. Developing molding technology module - study on effects of process parameter and equipment on mold defects for ball grid array (BGA) package.
Παραπομπή σε μορφή Chicago (17η εκδ.)Leong, Hooi Shea. Developing Molding Technology Module - Study on Effects of Process Parameter and Equipment on Mold Defects for Ball Grid Array (BGA) Package.
Παραπομπή σε μορφή MLA (8th εκδ.)Leong, Hooi Shea. Developing Molding Technology Module - Study on Effects of Process Parameter and Equipment on Mold Defects for Ball Grid Array (BGA) Package.
Πρόσοχή: Οι παραπομπές μπορεί να μην είναι 100% ακριβείς.