Leong, H. S. Developing molding technology module - study on effects of process parameter and equipment on mold defects for ball grid array (BGA) package.
Չիկագոյի ոճի (17րդ խմբ.) մեջբերումLeong, Hooi Shea. Developing Molding Technology Module - Study on Effects of Process Parameter and Equipment on Mold Defects for Ball Grid Array (BGA) Package.
MLA (8րդ խմբ.) ՄեջբերումLeong, Hooi Shea. Developing Molding Technology Module - Study on Effects of Process Parameter and Equipment on Mold Defects for Ball Grid Array (BGA) Package.
Զգուշացում. այս մեջբերումները միշտ չէ, որ կարող են 100% ճշգրիտ լինել.