Developing molding technology module - study on effects of process parameter and equipment on mold defects for ball grid array (BGA) package
The aim of this project is to assert an optimize process parameter for a robust CGM transfer molding process in Ultra Fine Pitch (UFP) package. Project final result is a solution for encapsulating 35 micron wire bonded PBGA.
Đã lưu trong:
| Tác giả chính: | |
|---|---|
| Định dạng: | Điện tử Phần mềm Cơ sở dữ liệu |
| Ngôn ngữ: | English |
| Những chủ đề: | |
| Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|