Developing molding technology module - study on effects of process parameter and equipment on mold defects for ball grid array (BGA) package
The aim of this project is to assert an optimize process parameter for a robust CGM transfer molding process in Ultra Fine Pitch (UFP) package. Project final result is a solution for encapsulating 35 micron wire bonded PBGA.
Tallennettuna:
| Päätekijä: | |
|---|---|
| Aineistotyyppi: | Elektroninen Tietokoneohjelma Tietokanta |
| Kieli: | English |
| Aiheet: | |
| Tagit: |
Lisää tagi
Ei tageja, Lisää ensimmäinen tagi!
|
Lisää ensimmäinen kommentti!