Developing molding technology module - study on effects of process parameter and equipment on mold defects for ball grid array (BGA) package
The aim of this project is to assert an optimize process parameter for a robust CGM transfer molding process in Ultra Fine Pitch (UFP) package. Project final result is a solution for encapsulating 35 micron wire bonded PBGA.
में बचाया:
| मुख्य लेखक: | |
|---|---|
| स्वरूप: | इलेक्ट्रोनिक सॉफ्टवेयर डेटाबेस |
| भाषा: | English |
| विषय: | |
| टैग : |
टैग जोड़ें
कोई टैग नहीं, इस रिकॉर्ड को टैग करने वाले पहले व्यक्ति बनें!
|
टिप्पणी देने वाले पहले व्यक्ति बनें!