Developing molding technology module - study on effects of process parameter and equipment on mold defects for ball grid array (BGA) package
The aim of this project is to assert an optimize process parameter for a robust CGM transfer molding process in Ultra Fine Pitch (UFP) package. Project final result is a solution for encapsulating 35 micron wire bonded PBGA.
Kaydedildi:
| Yazar: | |
|---|---|
| Materyal Türü: | Elektronik Yazılım Veritabanı |
| Dil: | English |
| Konular: | |
| Etiketler: |
Etiketle
Etiket eklenmemiş, İlk siz ekleyin!
|
İlk yorumlayan siz olun!