Developing molding technology module - study on effects of process parameter and equipment on mold defects for ball grid array (BGA) package
The aim of this project is to assert an optimize process parameter for a robust CGM transfer molding process in Ultra Fine Pitch (UFP) package. Project final result is a solution for encapsulating 35 micron wire bonded PBGA.
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| التنسيق: | الكتروني برمجيات قاعدة البيانات |
| اللغة: | English |
| الموضوعات: | |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
النظام قيد الصيانة
نظام إدارة مكتبتنا قيد الصيانة حاليا.
معلومات إتاحة المواد والمقتنيات غير متاحة حاليا. الرجاء قبول اعتذارنا عن أي إزعاج قد يسببه ذلك والاتصال بنا للمزيد من المساعدة: