Developing molding technology module - study on effects of process parameter and equipment on mold defects for ball grid array (BGA) package
The aim of this project is to assert an optimize process parameter for a robust CGM transfer molding process in Ultra Fine Pitch (UFP) package. Project final result is a solution for encapsulating 35 micron wire bonded PBGA.
Wedi'i Gadw mewn:
| Prif Awdur: | |
|---|---|
| Fformat: | Electronig Meddalwedd Cronfa ddata |
| Iaith: | English |
| Pynciau: | |
| Tagiau: |
Ychwanegu Tag
Dim Tagiau, Byddwch y cyntaf i dagio'r cofnod hwn!
|
Gwaith Cynnal a Chadw ar y Gweill
Rydym yn gwneud gwaith cynnal a chadw ar ein System Rheoli'r Llyfrgell ar hyn o bryd
Nid yw gwybodaeth am y stoc nac am argaeledd yr eitemau ar gael ar hyn o bryd. Rydym yn ymddiheuro am unrhyw anhwylustod. Cysylltwch â ni am ragor o wybodaeth.