Developing molding technology module - study on effects of process parameter and equipment on mold defects for ball grid array (BGA) package
The aim of this project is to assert an optimize process parameter for a robust CGM transfer molding process in Ultra Fine Pitch (UFP) package. Project final result is a solution for encapsulating 35 micron wire bonded PBGA.
Sábháilte in:
| Príomhchruthaitheoir: | |
|---|---|
| Formáid: | Leictreonach Bogearraí Bunachar sonraí |
| Teanga: | English |
| Ábhair: | |
| Clibeanna: |
Cuir clib leis
Níl clibeanna ann, Bí ar an gcéad duine le clib a chur leis an taifead seo!
|
Cothabháil á déanamh ar an gcóras
Níl fáil ar ár mbunachar sonraí beo faoi láthair.
Labhair le ball foirne sula gcuirfidh tú iarratas isteach toisc go bhféadfadh sé nach bhfuil an fhaisnéis atá á taispeáint anseo cothrom le dáta.