Developing molding technology module - study on effects of process parameter and equipment on mold defects for ball grid array (BGA) package
The aim of this project is to assert an optimize process parameter for a robust CGM transfer molding process in Ultra Fine Pitch (UFP) package. Project final result is a solution for encapsulating 35 micron wire bonded PBGA.
Gardado en:
| Autor Principal: | |
|---|---|
| Formato: | Electrónico Software Base de Datos |
| Idioma: | English |
| Subjects: | |
| Tags: |
Engadir etiqueta
Sen Etiquetas, Sexa o primeiro en etiquetar este rexistro!
|
Sistema en mantemento
O noso Sistema de Biblioteca atópase en mantemento
Neste momento non hai información de existencias e dispoñibilidade de copias. Por favor acepte as nosas desculpas polos inconvenientes causados, contacte connosco para unha maior información