Developing molding technology module - study on effects of process parameter and equipment on mold defects for ball grid array (BGA) package
The aim of this project is to assert an optimize process parameter for a robust CGM transfer molding process in Ultra Fine Pitch (UFP) package. Project final result is a solution for encapsulating 35 micron wire bonded PBGA.
Сохранить в:
| Главный автор: | |
|---|---|
| Формат: | Электронный ресурс Программное обеспечение База данных |
| Язык: | English |
| Предметы: | |
| Метки: |
Добавить метку
Нет меток, Требуется 1-ая метка записи!
|
Система на техническом обслуживании
Система поддержки библиотеки сейчас на техническом обслуживаении.
Задолженности и информация по доступности документа сейчас недоступна. Наши извенения за неудобства и обратитесь за советом: