Developing molding technology module - study on effects of process parameter and equipment on mold defects for ball grid array (BGA) package
The aim of this project is to assert an optimize process parameter for a robust CGM transfer molding process in Ultra Fine Pitch (UFP) package. Project final result is a solution for encapsulating 35 micron wire bonded PBGA.
Shranjeno v:
| Glavni avtor: | |
|---|---|
| Format: | Elektronski Software Database |
| Jezik: | English |
| Teme: | |
| Oznake: |
Označite
Brez oznak, prvi označite!
|
Vzdrževanje sistema
Trenutno vzdržujemo knjižnični informacijski sistem.
Informacije o zalogi so trenutno nedostopne. Opravičujemo se za nevšečnosti in vas prosimo da nas ponovno kontaktirate: