Developing molding technology module - study on effects of process parameter and equipment on mold defects for ball grid array (BGA) package
The aim of this project is to assert an optimize process parameter for a robust CGM transfer molding process in Ultra Fine Pitch (UFP) package. Project final result is a solution for encapsulating 35 micron wire bonded PBGA.
Sparad:
| Huvudupphovsman: | |
|---|---|
| Materialtyp: | Elektronisk Datorprogram Databas |
| Språk: | English |
| Ämnen: | |
| Taggar: |
Lägg till en tagg
Inga taggar, Lägg till första taggen!
|
Systemet under underhåll
Bibliotekssystemet är närvarande under underhåll.
Tillgänglighetsinformation kan inte visas för tillfället. Vi beklagar störningen. Kontakta oss om problemet kvarstår: