Aging effect of sn-ag-cu lead free solder
This project is based on the aging effects on the creep behavior of Sn-Ag-Cu lead free solders. 2 types of alloy were studied which Sn-Ag-Cu eutectic and Sn-Pb eutectic alloy. Aging studies of SAC solder alloy have been performed in order to evaluate microstructure changes especially focusing on the...
Đã lưu trong:
Tác giả chính: | Mohd Jaffry Radzi (Tác giả) |
---|---|
Định dạng: | Điện tử Phần mềm Cơ sở dữ liệu |
Ngôn ngữ: | English |
Những chủ đề: | |
Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
Những quyển sách tương tự
-
Effect of Zinc Additions on SN-0.7CU-0.05NI Lead Free Solder Alloy /
Bằng: Nurul Ashikin Saleh
Được phát hành: (2017) -
Effect of corrosion in acidic solution to the phase and microstructure of sn-cu solder/
Bằng: Gan, Zhi Wan
Được phát hành: (2016) -
Effect of polarization scan rate on corrosion in acidic solution to the properties of Sn-Cu solder/
Bằng: Low, Suk Yen
Được phát hành: (2016) -
Synthesis and Characterization of Lead Free SnCu & SnCu/SiC composite solder paste /
Bằng: Nur Syahirah Mohamad Zaimi
Được phát hành: (2017) -
Effect of current stressing on intermetallic formation and mechanical properties of lead free sac solder and sac/activated carbon composite solder joint/
Bằng: Syahirah Alyaa Yahya
Được phát hành: (2016)