Aging effect of sn-ag-cu lead free solder
This project is based on the aging effects on the creep behavior of Sn-Ag-Cu lead free solders. 2 types of alloy were studied which Sn-Ag-Cu eutectic and Sn-Pb eutectic alloy. Aging studies of SAC solder alloy have been performed in order to evaluate microstructure changes especially focusing on the...
שמור ב:
| מחבר ראשי: | |
|---|---|
| פורמט: | אלקטרוני תכנה Database |
| שפה: | English |
| נושאים: | |
| תגים: |
הוספת תג
אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!
|
היה/י הראשונ/ה לכתוב הערה!