Aging effect of sn-ag-cu lead free solder

This project is based on the aging effects on the creep behavior of Sn-Ag-Cu lead free solders. 2 types of alloy were studied which Sn-Ag-Cu eutectic and Sn-Pb eutectic alloy. Aging studies of SAC solder alloy have been performed in order to evaluate microstructure changes especially focusing on the...

Full beskrivning

Sparad:
Bibliografiska uppgifter
Huvudupphovsman: Mohd Jaffry Radzi (Författare, medförfattare)
Materialtyp: Elektronisk Datorprogram Databas
Språk:English
Ämnen:
Taggar: Lägg till en tagg
Inga taggar, Lägg till första taggen!