Aging effect of sn-ag-cu lead free solder
This project is based on the aging effects on the creep behavior of Sn-Ag-Cu lead free solders. 2 types of alloy were studied which Sn-Ag-Cu eutectic and Sn-Pb eutectic alloy. Aging studies of SAC solder alloy have been performed in order to evaluate microstructure changes especially focusing on the...
Đã lưu trong:
| Tác giả chính: | |
|---|---|
| Định dạng: | Điện tử Phần mềm Cơ sở dữ liệu |
| Ngôn ngữ: | English |
| Những chủ đề: | |
| Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
Hệ thống đang được bảo trì
Hệ thống quản lý thư viện của chúng tôi hiện đang được bảo trì.
Thông tin về trạng thái tài khoản và mục khả dụng hiện không khả dụng. Vui lòng chấp nhận lời xin lỗi của chúng tôi vì bất kỳ sự bất tiện nào mà điều này có thể gây ra và liên hệ với chúng tôi để được hỗ trợ thêm: