Aging effect of sn-ag-cu lead free solder
This project is based on the aging effects on the creep behavior of Sn-Ag-Cu lead free solders. 2 types of alloy were studied which Sn-Ag-Cu eutectic and Sn-Pb eutectic alloy. Aging studies of SAC solder alloy have been performed in order to evaluate microstructure changes especially focusing on the...
Kaydedildi:
| Yazar: | |
|---|---|
| Materyal Türü: | Elektronik Yazılım Veritabanı |
| Dil: | English |
| Konular: | |
| Etiketler: |
Etiketle
Etiket eklenmemiş, İlk siz ekleyin!
|
Sistem Bakımda
Kütüphane sistemimiz bakımda.
Kopya kayıtları ve kayıların durum bilgileri şu anda erişilebilir değil. Bunun için özür dileriz, daha fazla yardım için bizimle irtibata geçebilirsiniz: