Characterization of intermetallic growth in gold ballbonds on aluminum metallization [electronic resource] /

This final year project is to study the capability of gold wire bonding process by investigating the intermetallic growth between gold ball bonds and aluminum bond pad.

Guardat en:
Dades bibliogràfiques
Autor principal: Lim, Moy Fung (Autor)
Format: Software Base de dades
Idioma:English
Matèries:
Etiquetes: Afegir etiqueta
Sense etiquetes, Sigues el primer a etiquetar aquest registre!

Sistema fora de servei per tasques de manteniment

El catàleg està fora de servei temporalment per tasques de manteniment

La informació de disponibilitat dels exemplars no està disponible en aquests moments, sentim les inconveniències:

david@pintaran.my