Characterization of intermetallic growth in gold ballbonds on aluminum metallization [electronic resource] /

This final year project is to study the capability of gold wire bonding process by investigating the intermetallic growth between gold ball bonds and aluminum bond pad.

Shranjeno v:
Bibliografske podrobnosti
Glavni avtor: Lim, Moy Fung (Author)
Format: Software Database
Jezik:English
Teme:
Oznake: Označite
Brez oznak, prvi označite!

Vzdrževanje sistema

Trenutno vzdržujemo knjižnični informacijski sistem.

Informacije o zalogi so trenutno nedostopne. Opravičujemo se za nevšečnosti in vas prosimo da nas ponovno kontaktirate:

david@pintaran.my